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ps:首先,我要忏悔,今天有事,没料到忙到晚上才回来,没时间码字了,只写了一章多,今天晚上加班再写一章。明天没有事情了,整天码字补回来!读者大大们见谅啊…………
要让公司ipo,成功上市的话,是需要几个月乃至半年时间进行准备工作,要在全美各地进行路演,宣传公司,将公司的优点和潜力告诉公众,增加投资者的信心!!这期间,ipo需要找合适的承销商合作,将股票卖出去!
对于ipo来说,承销商的作用是非常重要的!承销商作为“老油条”,经验丰富,可以起到辅导作用,帮助公司扬长避短!
通常而言,公司准备上市,投资机构或者企业不可能只是看了公司一份招股书,就会认购你股份。在这过程中,需要沟通、解释、答辩某些环节,而这些就需要承销商在其中发挥作用!
承销商越多,相当于更多的人帮忙推销股份,这对于即将上市的公司来说,是十分愿意的!越多公司认购股份,也就说明这家公司不错,值得投资!
当然,也会有企业主动找上门认购股份!!!
而这种上市公司,基本上都是非常牛逼,上市后股份肯定会被所有人疯抢的公司!!!
就比如高通公司!!!
高通公司第二天宣布要将公司上市,结果,全球数百家公司向高通公司发出认购的请求!与此同时,美国排名前五十位的投行机构表示想当承销商!!!
承销商自然不是白做。他们要收取佣金的。ipo越是成功,承销商赚的越多!
高通公司推出的cdma技术已经成为无线通讯标准。随后,推出cdma芯片。大赚特赚!而且全美cdma网络也正在逐渐普及,高通公司的影响力越来越大,盈利将会上升!显然,高通公司一旦上市,股价定然上涨!!!
赚钱的事,哪家公司不想分一杯羹?
所以,想当承销商以及想认购股份的公司都来了……
高通公司内部激动一片,公司启动股权激励,可以让员工按照自己的贡献和工作年限认购部分股票!公司上市之后。必将诞生不少百万富翁,千万富翁……
在公司办公室里,欧文·雅各布斯正在接见承销商们!
这次,欧文·雅各布斯请来的承销商都是银行。
而银行实际上也是最有实力和资格做经销商的,他们与很多公司都有业务来往,了解这些公司的账务情况!不是谁都能认购股票,首先公司必须有钱,其次还要有影响力才行!
暴发户买你股票和股神巴菲特买你股票,这能相提并论吗?显然不能!!!
这次高通公司打算请三家银行作为承销商。
第一个肯定是威廉姆斯银行。担任主要的承销商,肥水不流外人田嘛!
其余两家银行都是跟亨利关系比较好的银行,一家是高盛,一家是美洲银行。
这两家银行都是很有实力的银行!
高盛集团成立于1869年。是全世界历史最悠久及规模最大的投资银行之一,向全球提供广泛的投资、咨询和金融服务,拥有大量的多行业客户。包括私营公司,金融企业。政府机构以及个人!
美洲银行是加利福尼亚财团控制的持股银行,以资产计的话。是美国第一大商业银行,该行的成立可以追溯到1784年的马萨诸塞州银行,是美国第二个历史最悠久的银行!
威廉姆斯银行与这两家银行一比,稍逊一筹,若不是威廉姆斯银行是亨利的产业,那么主承销商是不会选择威廉姆斯银行的……
欧文·雅各布斯与三家银行的代表谈了很久,主要谈了些上市的注意事项。
高通公司ipo上市是“大姑娘上轿头一回”,欧文·雅各布斯等人也不清楚具体怎么操作,自然就需要专业人士前来指点一下!这一谈,就是一整天!
欧文·雅各布斯不仅要为上市的事情做准备,还要筹建晶圆工厂。
由于高通公司申请在纳斯达克上市的消息传开了,自然,空手套白狼,拿地建厂,却不是什么有难度的事情。高通上市融资之后,就有钱付款了,暂时欠账也没关系!更何况,高通公司是思科公司的子公司,子公司没钱,还有母公司呢……
于是,欧文·雅各布斯在加州蒙特瑞县选中了一块地,想要修建一座大型的晶圆厂!
蒙特瑞县位于太平洋岸,旧金山湾区南方,离硅谷也比较近,一两个小时的车程!著名的圆石滩高尔夫球场就位于蒙特瑞县,工作之余,还可以去打打高尔夫球,也是不错的嘛!
欧文·雅各布斯将上市的事情交代给了公司下面的员工负责之后,便来到加州政府,想要拿下这块地!因为美国的行政划分和中国完全不一样,总统管不了州长,州长也管不了市长,在圣何塞市,想拿地直接找市长。而蒙特瑞却属于加州一个县,没有划分为市,若想购买大量土地,只能找加州政府。
欧文·雅各布斯将来意言明之后,加州政府都没怎么思考,就答应了高通公司的请求。高通公司要建立晶圆厂对于加州的发展,会起到不小的促进作用,能够增加创收,并招提供大量的就业机会!
虽然高通公司暂时没有足够的钱用来支付,但是高通公司上市融资就有钱了……
晶圆多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成。按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,晶圆越大,同一圆片上可生产的硅片就越多,可降低成本,但要求材料技术和生产技术更高!!!
当前主流工艺水平是在6英寸的规格。而90年代,韩国就是在6英寸晶圆厂过渡到8英寸晶圆厂的世代交替时,以9座8英寸晶圆厂的产能优势,一举取代日本厂商跃居全球dram存储器产业的第一!
高通公司要建立晶圆厂,当然最好是直接建立一座8英寸的晶圆厂!建立6英寸晶圆厂,明显被三星比下去了……
所以,肯定要建立8英寸的晶圆厂才行!
建立晶圆厂之后,当然也要同时建立封装厂。
晶圆厂在半导体行业来说称为前道工序,而封装厂在半导体行业当中称为后道工序。简单来说,晶圆厂就是生产硅片,并在单晶硅片上生产集成电路。然后封装厂给它穿针引线,进行包装加上外壳就是成品,可以拿去使用了!
一般来说,封装之后,还需要测试,这款产品到底行不行,有什么缺陷或者需要改进地方……
目前,全球不少有专门从事芯片测试的公司!
(未完待续。)